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Bambu Lab - X1E - Carte d’interface réseau et de connexion (Network Interface Board) R3D_refill_dual&tri Température d'extrusion 250-290°C (265°C recommandée) Formation:Phrozen Les imprimantes n ont Pied à coulisse FAE016

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Press notes
Description

Bambu Lab X1E Carte d’interface réseau et de connexion (Network Interface Board) R3D_refill_dual&tri Température d'extrusion 250 290°C (265°C recommandée) Formation:Phrozen Les imprimantes n ont Pied à coulisse FAE016 Température d'extrusion 250 290°C (265°C recommandée) Température plateau 70 90°C Vitesse de ventilation 0 % Vitesse d'impression 40 100 mm s Surfaces d'impression recommandées Colle solide PVP Résistance inhérente à la flamme (UL94 V 0)

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